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为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备
半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
Rogers公司推出新材料
在德国慕尼黑electronica展会期间，我参观了Rogers公司的展位，有幸聆听了新业务发展部经理Vitali Judin博士介绍备受推崇的Rogers公司如何利用新型高频材料来应对增材制造领域快 ...查看更多
PCB制造：启动湿制程需考虑的因素
贵公司是否在考虑开始自己的PCB制造流程？也许贵公司已经建立了联系来帮助启动PCB制造流程，但是否有可靠的项目计划？如果您是管理PCB工厂的新手，首先要了解湿制程是制造PCB的关键，包括清洁、显影、蚀 ...查看更多
